バーインテストソケット（E/F/G/Hシリーズ）
コンパクトサイズでありながら多PINへの対応も可能であります。
コンタクトは高温用、常温用と2種類に対応しており、
ソケットの使用環境に合う最適なコンタクトを選択できます。
スティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています。
大手半導体メーカに納入実績があります。
| ソケット基本仕様 | ||
| 基本仕様 | ||
| ｺﾝﾀｸﾄ接触圧 | 11～14g/pin(高温用） 17～22g/pin(常温用） |
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| 接触抵抗値（初期） | 200～300mΩ | |
| 適応温度 | -40 ～ +150℃ | |
| 最大許容電流値 | 0.6amp | |
| ソケットサイズ 28.0mm X 22.0mm | ||
| DIP | SMT | |
| シリーズ名 | Ｅ | Ｆ |
| 高さ | 17.0mm (ソケットフリー時) 14.0mm (カバーフルストローク時) |
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| ピッチ [マトリックス] |
0.4mm [29 X 29] | |
| 0.5mm [24 X 24] | ||
| 0.65mm [19 X 20] | ||
| 0.8mm [15 X 15] | ||
| 1.0mm [12 X 12] | ||
| 最大PKGサイズ | 14.0mm x 14.0mm | |
| 最小PKGサイズ | 4.0mm x 4.0mm | |
| ※最大,最小PKGサイズはマトリックスにより多少異なります。 | ||
| ソケットサイズ 26.0mm X 22.0mm | |
| DIP | |
| シリーズ名 | G |
| 高さ | 17.5mm (ソケットフリー時) |
| ピッチ [マトリックス] |
0.4mm [29 X 29] |
| 0.5mm [24 X 24] | |
| 0.65mm [19 X 20] | |
| 0.8mm [15 X 15] | |
| 1.0mm [12 X 12] | |
| 最大PKGサイズ | 14.0mm x 14.0mm |
| 最小PKGサイズ | 4.0mm x 4.0mm |
| ※最大,最小PKGサイズはマトリックスにより多少異なります。 | |
| ソケットサイズ 26.0mm X 25.0mm | |
| DIP | |
| シリーズ名 | H |
| 高さ | 17.0mm (ソケットフリー時) |
| ピッチ [マトリックス] |
0.5mm [24 X 31] |
| 1.0mm [12 X 16] | |
| 最大PKGサイズ | 14.0mm x 18.0mm |
| 最小PKGサイズ | 4.0mm x 4.0mm |
| ※最大,最小PKGサイズはマトリックスにより多少異なります。 | |
ソケットのICガイド部には様々なデバイスに適合させる為、 コンタクト整列アダプタとICガイドを分離し、パッケージ形状に 合わせてICガイド部のみを切削加工にて製作が可能です。
この方式により、パッケージ毎にICガイドを成型する必要が無く イニシャル費用の削減と小ロット短納期での供給が可能です。
