デバイスアッセンブリー受託
量産前の試作、電気特性検査、外観検査、不良解析
信頼性評価試験のサービスを提供します。
様々なパッケージ形状に実績があり、対応可能です。
パッケージ組立・テスト・梱包・出荷までの通貫ラインで
試作から量産まで、お客様のご要求に対応可能です。
お客様の仕様に合わせた検査を実施いたします。
アナログ系のテストやウェハーテストにも対応可能です。
外観検査・解析サービス・信頼性評価に関しましても対応可能です。
(QFNパッケージ）
（CSPパッケージ）
（CLCCパッケージ）
（イメージセンサーパッケージ）
