ICソケット、テストソケットのSDK

製品案内

カメラモジュール用ソケット(Aシリーズ)

携帯電話用カメラモジュール形状に合わせたソケットの製作をいたします。

 

カメラモジュール用ソケット 詳細

 

カメラモジュール用ソケット

イメージセンサー用テストソケット(Dシリーズ)

CCD/CMOSイメージセンサー用テストソケットを製作いたします。

 

CCD・CMOS用ソケット 詳細

 

CCD・CMOSセンサーの検査用ソケット

テストソケット(Tシリーズ)

様々なデバイス形状や使用環境に合わせてソケットの製作を致します。

 

テストソケット 詳細

 

テストソケット

データ書き込み用ソケット(Mシリーズ)

シートコンタクト・プローブピンを使用した接触信頼性の高いソケットをご提案します。

 

書込み用ソケット 詳細

 

書き込み用ソケット

バーインテストソケット(E/F/G/Hシリーズ)

接触信頼性を重視した設計思想から生まれたソケットです。

 

バーンインソケット 詳細

 

バーンインソケット

シートコンタクト・プローブピン

低インダクタンスで高周波特性に優れたシートコンタクト、豊富な種類のプローブピンをご提供します。

シートコンタクト・プローブピン 詳細

 

 

プローブピン・シートコンタクト

多層プリント基板

プリント基板製作及び部品実装サービスが可能です。 大手半導体メーカに幅広い納入実績があり、 短納期、低価格及び小ロットでの製作が可能です。

 

多層プリント基板 詳細

 

 

多層プリント基板

ディバイスアッセンブリー受託

パートナー企業との連携により、パッケージ組立/ テスト/梱包/出荷までの後工程をサポートします。

 

ディバイスアッセンブリー受託 詳細

 

ディバイスアッセンブリー受託

 

各種試験・検査装置

LED光源装置及び画像検査システムのご提案が可能です。

 

携帯電話等の完成品検査から、プリント基板Assy/ LCD/キーシート等の部品検査を自動で行います。

 

各種試験・検査装置 詳細

 

試験・検査装置

 

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ICソケット、テストソケットのSDK

 

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