小型対応

0.5㎜～1㎜□サイズのセンサーのパッケージ及びCSPパッケージなど、小型デバイス品の保持とデバイス上面を開放した構造体のソケット設計が可能です。
また狭ピッチ（～0.2mmピッチ）のコンタクト実績があります。
開発基礎段階、試作評価用、量産前抜き取り検査、歩留まり評価、解析などに適用可能です。