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0.5mm~1mm□サイズのセンサーパッケージなど、小型デバイスの保持とデバイス上面を開放した構造体のソケットです。 パッケージのサイズにより上面からの押圧ができないため、独自の技術により横からの押圧でパッケージを保持し、コンタクトが可能です。
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