Chip（Die）形状対応

LED,LD,センサー,パワーデバイスなどのベアチップ品に対応できる構造設計が可能です。
ベアチップの試験条件に合わせたコンタクト技術と実績がございます。
開発基礎段階、試作評価用、量産前抜き取り検査、歩留まり評価、解析などに適用可能です。