Kelvin Connection対応

測定対象パッケージがQFP，PGA，QFP等　各1端子に2本でコンタクトするケルビンコンタクトの構造設計が可能です。パワーデバイスなどでは必要な耐圧に対応する板バネ式のケルビンコンタクトの構造設計が可能です。
開発基礎段階、試作評価用、量産前抜き取り検査、歩留まり評価などに適用可能です。