Business

사업 내용

테스트 소켓 사업

IC 소켓·전자 부품·전자 부품 제조 검사 장비의 설계·제조·판매를 하고 있습니다.

주력 제품은 반도체 패키징 후공정 및 주변 회로 검사에 사용되는 IC 테스트 소켓으로, 고객 맞춤형 커스텀 제작에 독보적인 강점이 있습니다.

또한 검사 설비 및 전송 기판의 자체 설계·제작 능력을 바탕으로, 고객의 개발 일정에 최적화된 신속하고 정확한 생산 체계를 구축하여 드립니다.

이런 공정에서 SDK가 도움을 드립니다

고객의 제품 연구 개발 단계부터 시제품 평가, 불량 해석 평가, 신뢰성 평가, 양산 이행 단계, 안정 생산에 이르기까지 일련의 공정에서 각 공정에 필요한 기구·기능·성능을 갖추고, 고객에게 밀착한 제품 만들기로 만족하실 수 있는 제품을 제공합니다.

대응 가능한 기술

당사는 대응 가능한 디바이스 범위가 넓은 것이 특징으로, 각 카테고리의 디바이스용 소켓뿐만 아니라 RF 회로 기판(고속 디지털 기판, 아날로그 고주파 신호 기판)까지 일관되게 다루고 있습니다.

기술적 핵심은 최종 제품마다 형상이 다른 다양한 형상에 대응하는 테스트 소켓 설계력입니다.

단일 IC뿐만 아니라 매우 복잡한 형상을 가진 모듈 제품 등은 매우 높은 접촉 정밀도가 요구되며, 동시에 디바이스를 손상시키지 않는 섬세한 설계력이 필요합니다. 이러한 난이도 높은 디바이스용 소켓 설계에 특화되어 있는 것이 SDK의 기술적 우위이며, 이를 통해 고객의 개발부터 양산 일정에 대응할 수 있는 설계 및 납품 체제를 확립하고 있습니다.

의뢰 절차

문의하기

이메일 또는 전화로 언제든지 문의하여 주십시오.

협의

전담 영업 매니저가 신속하게 대응하여 드립니다. 테스트 목적, 대상 부품, 요구 사양을 전달해 주시면 이를 바탕으로 정밀한 검토를 진행하여 드립니다.

사양 확인

고객께서 희망하시는 사항·요구 사양을 확인합니다.

구상 설명

고객의 희망 사양을 바탕으로 설계한 소켓 제품의 구상도를 제시하고 설명하여 드립니다.

견적 제시

구상도 검토 완료 후 최적의 견적을 제시해 드립니다. 전달해 주시는 의견과 수정 요청 사항을 적극 반영하여 최종 사양을 확정합니다.

발주

주문이 접수되는 즉시 최단 일정으로 제작을 시작합니다.

납품

최단 납기로 제작을 완료합니다. 엄격한 품질 검사 후 출하·납품 드립니다.

피드백

납품 후 영업 담당자가 사용 상황을 여쭙니다. 솔직한 의견을 들려주십시오.

인쇄회로기판 사업

기판 설계부터 기판 제작·부품 조달·부품 실장까지, 최소 1장의 시제품부터 양산까지 원스톱으로 대응하여 드립니다.

기판 제작·부품 실장에 대해서는 폭넓은 대응 실적이 있습니다.

원하시는 공정만의 의뢰나 전후 공정(회로 설계 등)에도 유연하게 대응하고 있으니, 먼저 편하게 문의해 주십시오.

기술적 강점

당사의 기술적 강점은 설계 단계부터 제조·실장 공정까지 내다본 일관 설계력과, 안건마다 최적의 제조·실장 파트너를 선정할 수 있는 체제에 있습니다.

기판 설계에서는 회로도에 적힌 접속 관계뿐만 아니라 신호의 흐름과 회로의 의도를 고려하면서, 기판 제작·부품 실장까지 내다보고 설계합니다. 또한 설계 단계부터 제조 조건·실장 조건을 고려함으로써 시제품 제작 시의 재작업이나 양산 이행 시의 트러블 감소에 기여합니다.

기판 제조 및 부품 실장은 모두 여러 협력사와 연계하여 대응하고 있습니다. 기판 사양, 요구 품질, 수량, 용도에 따라 안건마다 최적의 제조·실장 파트너를 선정합니다.

대응 범위

기판 설계

단면/양면/다층 기판(32층까지)
빌드업 기판
리지드 플렉스 기판
임피던스 제어 설계
고속 전송 설계(신호 지연·크로스토크 대책)
고주파 회로, 전원 회로, 디지털 회로 등 각종 회로에 대응한 설계

기판 제조

단면/양면/다층 기판(32층까지)
용도에 따른 다양한 기판 재료를 사용한 기판 제작
・FR-4/고내열 FR-4
・저유전율·저유전정접 재료(비PTFE계·고속/고주파 용도)
・PTFE(테플론)계 재료/세라믹 기판/메탈 베이스 기판
이종 재료를 조합한 하이브리드 기판(FR-4재+고주파재 등)
구리 베이스 기판 등 각종 열 대책 기판
관통 수지 충전(패드 온 비아) 기판
빌드업 기판
리지드 플렉스 기판

부품 실장

RoHS 대응
공정 솔더(유연 솔더)를 사용한 부품 실장
※무연 솔더와는 작업 구역을 나누어 대응
X선 검사를 통한 납땜 상태 확인 및 검사 사진 제출
0402 사이즈 칩 부품 실장
0.35mm 피치 CSP 실장
소형 기판(약 15×10mm)에 대한 리플로 실장
와이어 본딩
리워크, 리볼
BGA 점퍼 개조

제조 업무 인수에도 대응하고 있습니다.

폐업 예정인 사업자나, 기존 위탁처의 폐업 등으로 새로운 조달처를 찾고 계신 기업을 위해 제조 업무의 원활한 인수에도 대응하고 있습니다. 폐업에 따른 업무 인수나 조달처 변경에 관한 상담은 언제든지 문의해 주십시오.

의뢰 절차

문의하기

전화 또는 문의 폼을 통해 상담 내용(기판 사양, 수량, 납기 등)을 알려 주십시오.

히어링·사양 확인

담당자가 상세 사양 및 요청 사항을 확인합니다.

견적

빠르면 당일 견적을 제시합니다(내용에 따라 며칠 소요될 수 있습니다).

발주

견적 내용을 승낙하시고 주문서를 보내 주시면 설계·제작을 시작합니다.

납품

사양에 따른 검사를 실시한 후 제품을 납품합니다.

사후 관리

납품 후 약 1개월 시점에 사용 상황 등을 여쭙니다. 추가 상담이나 양산 이행 요청도 언제든지 편하게 말씀해 주십시오.

Contact

문의하기

사업 내용 및 기타 상담이 있으시면 언제든지 문의해 주십시오.