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CAMERA MODULE
카메라 모듈용 소켓
별도의 납땜 없이도 자유롭게 각종 모듈의 탈부착이 가능하며, 개발 평가 단계부터 실장 공정의 효율화까지 강력히 지원하여 드립니다.
SENSOR
CMOS·ToF 센서용 소켓
센서 상단을 개방한 구조로 정확한 촬상 검사를 지원하며, 초소형 센서를 위한 측면 가압 방식도 함께 제공 드립니다.
POWER DEVICE
파워 디바이스용 소켓
TO-220/247/264 등 및 대전류·고내압·175℃ 이상의 환경에 대응.
APPLICATION
응용 제품
온도 조절 기능 탑재·복수 동시 측정·검사용 지그 등 목적에 특화된 소켓.
BURN-IN
번인(BI) 소켓
고온·고부하를 장시간 가하여 초기 불량을 찾아내는 번인 시험용.
PCB
기판
검사에 사용되는 각종 평가용 기판.
ACTUATOR / STAGE
액추에이터/스테이지
검사 설비에 탑재하는 전동·에어 구동 스테이지.