소형 대응

0.5mm~1mm□ 크기의 센서 패키지 및 CSP 패키지 등 소형 디바이스를 유지하고, 디바이스 상면을 개방한 구조의 소켓 설계가 가능합니다.
또한 협피치(~0.2mm 피치) 컨택트 실적이 있습니다.
개발 기초 단계, 시제품 평가, 양산 전 샘플링 검사, 수율 평가, 해석 등에 적용할 수 있습니다.