다수 개 탑재 대응

신뢰성 시험, BI 시험 등 다수의 측정 대상물을 한 번에 평가할 수 있는 구조 설계가 가능합니다.
베어 칩, 패키지품 등 다양한 형상을 동시에 측정할 수 있는 소켓 구조가 있습니다.
시제품 평가, BI 평가, 양산 생산 효율 향상, 수율 평가 등에 적용할 수 있습니다.