칩(다이) 형상 대응

LED, LD, 센서, 파워 디바이스 등의 베어 칩 제품에 대응할 수 있는 구조 설계가 가능합니다.
베어 칩의 시험 조건에 맞춘 컨택트 기술과 실적이 있습니다.
개발 기초 단계, 시제품 평가, 양산 전 샘플링 검사, 수율 평가, 해석 등에 적용할 수 있습니다.