상면 개방(탑 프리)

센서 디바이스의 화각 확보나 RF 송수신 디바이스의 통신 장애 제거 등 용도에 따라, 상면을 전혀 덮지 않고 완전히 개방하는 구조 설계가 가능합니다.
대형 BGA 패키지부터 소형 BGA 패키지까지 대응 실적이 있습니다.
개발 기초 단계, 시제품 평가, 양산 전 샘플링 검사, 수율 평가, 해석 등에 적용할 수 있습니다.