기술 정보

온도 조절 기능 대응

내열 대응

고내압·대전류 대응

광학 대응(적분구, TO, FET, MIC, KLCC)

고주파 대응

기판 대응(회로 기판)

칩(다이) 형상 대응

켈빈 커넥션 대응

다핀 대응(500핀 이상)

다수 개 탑재 대응

소형 대응

소켓 상하면 개구 대응

상면 개방(탑 프리)

BI 대응

핸들러 대응

소켓+검사기 UNIT 대응