パワーデバイス
パワートランジスタソケット C001シリーズ
C001シリーズ バスバータイプ
パワー半導体業界では近年、材料にSiCを使用する等、高耐圧、大電流のものが活発に開発されていますが、これまでその要求スペックを満足できるソケットが ありませんでした。
SDKはこれらの要求スペックを満足する、高温下でも 使用可能なソケットを製作しております。
C001シリーズはTOパッケージが対象のソケットになり、耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更することができます。
樹脂はPEEKとPPS/端子はSUSとBeCuをご用意しております。
リード端子形状は基板実装タイプ(DIP)とバスバー連結タイプの2種類がございます。
環境に合わせて最適な治具をご提案します。
仕様
仕様概略 | |
---|---|
適合PKG | TO-220, TO-3P, TO247 |
挿抜耐久 | 10,000回(弊社試験ピンによる) |
接触抵抗 | 20mΩ以下(初期値) |
定格電流 | 30A MAX(25℃) |
絶縁抵抗 | 500MΩ以上 |
耐電圧 | DC 5KV MAX (200℃) |
使用温度範囲 | -55℃~+220℃ |
パワーデバイス用ソケット
IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。
更なる今後も大電流の需要増が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。
デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々なカスタム設計が可能です。
低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して製作可能です。
ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります。