プリント基板設計・製作

プリント基板設計・製作

コア技術がプリント基板設計だからこそできるワンストップで無駄のないスケジュールでご提供いたします。

• ・基板設計を開始すると同時に部品を手配
• ・ベアボードが完成するころに部品が集結

対応範囲

1.各種基板設計

高周波アナログ・高速デジタル・パワエレ・大規模回路・デザイン筐体

2.基板製作

試作から量産・片面から高多層・薄物から厚物
FR-4から特殊材（MEG6,７・PTFE・セラミック）
貫通VIAからIVH/SVH（パッドオンVIA）ビルドアップ

3.実装

試作から量産、0603対応、コンタミ防止
抵抗・コンデンサー常備品あり
リボールリワーク可
１台からでもマウンター実装可

各分野

1.高周波アナログ回路

テフロン・MEG6・セラミックなど

2.高速デジタル回路

USB3.0・DDR4・PCIe-GEN3など

3.パワーエレクトロニクス

SiC・GaN・アルミコアなどパワー素子

4.大規模回路

高多層基板・ビルドアップ基板・パットオンVIA

5.デザインと筐体とのすり合わせ

フレキシブル基板・リジッドフレキ

6.電子機器開発・製作

電子機器の設計・製作が必要なお客様